新パッケージオプションは、オリジナルと同じ業界トップクラスの機能と低消費電力を提供すると共に、コンパクトな無線設計により、小型フォームファクターを実現
低消費電力ワイヤレス接続ソリューションの世界的リーダーであるNordic Semiconductorは、nRF7002 Wi-Fi 6コンパニオンICの、ウェハーレベル・チップスケール・パッケージ（WLCSP）バージョンの発売を発表しました。新しいパッケージオプションは、nRF7002 QFNバリアントと同じ機能を提供すると共に、フットプリントを60％以上削減し、次世代無線機器向けの効率的でサイズに制約のある設計に最適です。
nRF7002 WLCSPは、OFDMAやターゲットウェイクタイム（TWT）などの高度なWi-Fi 6機能をサポートしており、堅牢で効率的なワイヤレス接続を提供します。このICは、超低消費電力動作に最適化されており、接続デバイスのバッテリー寿命を延ばします。その小型フォームファクターにより、モジュール、ウェアラブル、ポータブル医療機器など、スペースに制約あるアプリケーションに適したWi-Fiソリューションを開発者に提供します。
Nordic SemiconductorでWi-Fi BU担当SVPを務めるJoakim Fermは、次のように述べています。「このパッケージをnRF7002ファミリーに追加することで、お客様に小型で省電力なIoTデバイスの成長するニーズに対応した、汎用性の高いコンパクトなソリューションを提供できるようになりました」
このパッケージをnRF7002ファミリーに追加することで、お客様に小型で省電力なIoTデバイスの成長するニーズに対応した、汎用性の高いコンパクトなソリューションを提供できるようになりました
Nordic Semiconductor Wi-Fi 事業部担当SVP Joakim Ferm
Nordicのワイヤレス製品ポートフォリオと完全に統合
nRF7002 Wi-Fi 6コンパニオンICは、Nordicの受賞歴あるnRF91シリーズ・システムインパッケージ（SiP）、nRF52およびnRF53シリーズのマルチプロトコルSoC、ならびに今後発売予定のnRF54LおよびnRF54HシリーズSoCとシームレスに統合されています。この統合により、開発者はWi-Fi 6のフルポテンシャルを利用でき、より高いデータレート、増加した容量、改善された電力効率を実現しつつ、Nordicの最高クラスのLTE-M/NB-IoTおよびBluetooth® LEソリューションと共に開発を簡素化し、マーケット投入までの時間を短縮します。
「私たちはnRF7002をWLCSPパッケージで提供できることを大変嬉しく思います。この新しいオプションは、ワイヤレス設計における可能性の限界を押し広げるために、お客様が求める革新的な接続ソリューションを提供するという私たちのコミットメントを強調するものです」とFermは述べています。
nRF7002のWLCSPバージョン（nRF7002 CEAA）は現在量産中で、国内販売代理店から入手可能です。